Multibeam 成功籌集 3,100 萬美元 B 輪資金，推動全球電子束微影生產解決方案部署
投資者包括 Onto Innovation、Lam Capital、UMC Capital 及 MediaTek Capital
聖塔克拉拉，加州, July 29, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Multibeam Corp. 今日宣佈完成 3,100 萬美元 B 輪融資，由先進節點與先進封裝製程控制解決方案領導廠商 Onto Innovation Inc. (NYSE: ONTO) 及半導體晶圓製造設備與服務供應商 Lam Research Corp. (NASDAQ: LRCX) 旗下創投機構 Lam Capital 主導。其他參與者包括 UMC Corp. (NYSE: UMC) 創投機構 UMC Capital，以及 MediaTek Inc. (TWSE: 2454.TW) 創投機構 MediaTek Capital。數間領先金融與企業投資者亦參與此輪超額認購，現有投資者持續跟投。
Multibeam 將運用資金加快開發新一代多柱電子束微影 (EBL) 平台，支援 300 毫米晶圓與面板級無光罩微影。資金亦將用於支援矽創新應用開發，以滿足人工智能 (AI) 及相關技術對低能耗與高效能的需求，這些技術依賴先進半導體封裝整合與新晶片技術設計的快速開發及上市。Multibeam 配備提供強大的生產級工具，提供全晶圓（或面板級）視野、卓越景深 (DoF)、無光罩寫入及獨特圖案生成能力。這些功能將為量子運算、光子學、微機電系統 (MEMS)、化合物半導體及功率裝置開創晶片設計新領域。
此輪投資者展現 Multibeam 獲得矽生態系統領先企業的支持，並延續與電子設計自動化 (EDA) 龍頭 Synopsys 等企業的現有合作關係。是次融資代表 EBL 龍頭企業邁進新一輪擴張期。自去年首套 EBL 量產系統交付後，全球半導體廠商對特定新興應用的興趣驟升，此類應用正正結合高產能電子束微影方案與傳統光刻技術。透過獨特創新、可擴展平台策略及專業技術團隊，Multibeam 具備絕佳優勢回應市場需求。
Multibeam 創辦人兼主席 David K. Lam 博士1表示：「我們熱烈歡迎新投資者。除了資金外，他們帶來數十年推動全球半導體產業破格技術發展淬鍊而成的經驗、洞察及智慧。我們由衷感謝他們對本公司業務、產品及市場策略投以信任，亦珍視其對下一階段增長的貢獻。」
Onto Innovation 行政總裁 Michael Plisinski 指出：「過去十年，封裝技術進步引領半導體邁進新紀元。先有銅柱和扇出封裝推動流動時代，如今小晶片架構則正驅動 AI 時代。未來創新將取決於先進封裝解決方案。對於 1 微米以下的互連封裝，Multibeam 的直寫微影技術展現莫大潛力，可經濟高效地實現晶片間更高密度的互連。Multibeam 已將創新微影技術從概念發展至量產，以滿足大尺寸基板上晶片先進整合的增長需求。因此，我們很榮幸能主導此次 B 輪投資。」
Lam Research 企業策略與先進封裝資深副總裁兼 Lam Capital 總裁 Audrey Charles 表示：「異質晶片整合對於實現低功耗、高效能半導體而言不可或缺，這正是滿足 AI 運算極速增長需求的關鍵。Multibeam 以創新破格的微型化設計開發出電子束微影系統，有望為晶圓級及更廣泛的小晶片應用提供無可比擬的圖案化靈活方案。」
UMC Capital 總裁 Kris Peng 說：「Multibeam 開發出極具彈性的微影工具，可實現全晶圓範圍的精細圖案刻製。此種新型直寫晶圓系統擁有高解像度、大景深及晶圓級視野，為製造各類晶片開闢了新天地。」
MediaTek Capital 合夥人 Brian Hsu 指出：「Multibeam 系統能夠實現快速原型製作及產品上市。這些新功能支援靈活開發廣泛多樣的新興應用。」
1 Multibeam 創辦人兼主席 David K. Lam 與 Lam Capital 或 Lam Research Corp. 並無關聯。
關於 Multibeam
Multibeam 採用全球首個量產級多電子束微影 (MEBL) 系統，協助半導體龍頭企業加快晶片技術突破。此技術提供大視野 (FoV)、深景深 (DoF)，以及無需光罩即可寫入獨特圖案的能力。應用範疇包括迅速原型製作、新世代先進封裝與異質整合、晶片識別與追溯、多品種快速轉換製造、高性能化合物半導體、高效能矽光子學、3D MEMS 結構等。公司由 David K. Lam 博士領導，總部設於矽谷，屬於私人企業，由半導體設備與圖案化技術專業團隊管理。如欲了解更多資訊，請瀏覽 www.multibeamcorp.com。
Multibeam 聯絡人
Shani Williams；Multibeam Corporation；swilliams@multibeamcorp.com
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